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EP633 股癌 Podcast 總結

Podcast 內容整理

市場觀察與操作策略

  • 盤勢看法
    • 用「洗」字形容目前盤面，波動加劇。
    • 操作建議：出現大跌破或波動放大時，優先「降槓桿/降部位」。
    • 買回策略：不盲目追回原部位，而是挑選符合買進條件的標的重新佈局。
    • 警示：大盤進入警戒區，若跌破反彈低點需進一步減碼。

低軌衛星 (LEO Satellite)

  • 產業概況
    • 在大盤震盪時表現強勢，視為資金避風剛。
    • 供應鏈訂單明確，市場效率高，已挖掘出對應材料供應商。
    • 關鍵材料：CCL (銅箔基板)、銅箔 (Copper Foil)，多使用 M6 等級特殊規格 (非 AI Server 的 M8/M9，無排擠效應)。
    • 潛在風險：若大盤轉好導致風險偏好上升，資金可能從避風港流出 (類似之前的聯發科、網通、車用)。
    • 相關供應鏈 (提及或隱含)：
      • 華通 (2313.TW)
      • 耀華 (2367.TW)
      • 欣興 (3037.TW)

散熱族群 (Thermal Management)

  • 趨勢分析
    • 股價表現：近期強勢突破創新高，可能因過往橫盤整理已久。
    • 技術規格：
      • MCL (Molded Core Laminate) 雖因難度高而遞延。
      • 替代方案 (Stiffener + Spreader) ASP 仍高，市場不確定性消除後資金湧入。
    • 個股觀察：
      • 健策 (3653.TW)：雖 MCL 遞延，但現有解方價格仍佳，獲利預期穩健。
    • 操作建議：關注創新高的領頭羊。若突破後無法續強或假突破，則考慮減碼。

軟體與 AI (Software & SaaS)

  • AI 對軟體業的影響論戰
    • 劇本 A (悲觀)：AI 導致競爭加劇、毛利被 Token 成本壓縮 (目前市場反應此劇本，導致軟體股下跌)。
    • 劇本 B (樂觀)：AI 增強產品競爭力 (如 Palantir)，可 Upsell 客戶 (Seat fee + Token fee)，且 Token 成本 (如 GPU 算力) 隨時間下降，整體毛利提升。
    • 主委觀點：傾向劇本 B，強勢產品能轉嫁成本並提升價值。
    • Palantir (PLTR)：財報亮眼，可能帶動市場重新評估 AI 軟體股價值。
    • 企業應用觀察：企業對資安與隱私考量高，不會輕易開放權限給 Consumer AI (如 ChatGPT/Claude)，B2B 軟體仍有護城河。

Apple

  • 財報觀察
    • 記憶體成本：雖記憶體大漲 (70-80%)，但 Apple 毛利維持高檔 (48-49%)，顯示強大控價與轉嫁能力。
    • iPhone 銷售：歸功於使用體驗與晶片整合提升，而非單純 AI 還沒有跟上 (消費者目前多用第三方 AI App)。

聽眾問答精選

設備股操作檢討

  • 觀眾提問：聽了前幾集提到觀察進場，結果股票後來漲停，感謝主委。
  • 回答重點：
    • 將台積電 (2330.TW) 法說會視為設備與產物的 Checkpoint。
    • 因法說後設備股未表態，已賣出大部分持股 (賣飛)。
    • 觀點：認為目前市場重點資金可能不在這塊，但也恭喜有賺到的聽眾。
  • 相關標的：設備族群 (未指名特定個股)

緯創 (3231.TW) 套牢疑問

  • 觀眾提問：想試著選股買緯創，結果「買在謠言賣在新聞」被套牢，考慮清倉回頭買已 0050。
  • 回答重點：
    • 下跌原因：早期故事是 Nvidia 伺服器組裝主要給緯創與鴻海 (2317.TW)，且 Nvidia 用 L10 模式抓更緊。近期供應鏈反彈，計劃遞延或改變 (如鴻海占比變化)，導致原投資故事破滅。
    • 建議：了解下跌理由是為了不死得不明不白，但理由知道時通常股價已反應。
    • 新手建議：70% 指數 (如 0050) + 30% 兩選股，運作半年到兩年再決定是否調整比例。
  • 相關標的：緯創 (3231.TW)、鴻海 (2317.TW)、元大台灣50 (0050.TW)

未來 5-10 年興奮產業

  • 觀眾提問：認為未來 5-10 年哪些產業發展令人興奮？Starlink 會像網狀串接嗎？
  • 回答重點：
    • 低軌衛星 (LEO Satellite)：2026-2027 預計大爆發 (訂單確認)。
    • 電力/能源 (Power)：AI 時代的「新石油」。基礎建設、核能類股 (美國核能股)。長期趨勢 (3-5年以上)。
    • Agentic AI：B2B 應用端，能實際整合進企業 Workflow 的軟體公司。
    • 散熱 (Thermal)：微觀角度，隨著晶片 TDP 飆高，越靠近晶片端的散熱/材料瓶頸越大，ASP 與需求將大爆發。

重點整理

3.1 大盤觀察

台股 / 美股大盤

  • 重點整理：市場波動加劇，處於「洗盤」階段。
  • 建議操作：
    • 見到大跌破或不確定性增加，優先降槓桿。
    • 若沒跌破前低，可慢慢佈局符合條件的新標的；若跌破則進一步減碼。

3.2 產業族群

低軌衛星 (LEO Satellite)

  • 重點整理：目前的資金避風港，供應鏈 (PCB、CCL) 訂單明確。需留意大盤轉好後的資金輪動風險。
  • 關聯標的：華通 (2313.TW)、耀華 (2367.TW)、欣興 (3037.TW)
  • 建議操作：注意盤勢轉好時是否轉弱。

散熱族群 (Thermal)

  • 重點整理：技術規格 (MCL vs Stiffener/Spreader) 塵埃落定，股價創高。
  • 關聯標的：健策 (3653.TW)
  • 建議操作：觀察是否能持續站穩新高，若假突破則減碼。

軟體 (SaaS / AI Software)

  • 重點整理：市場對 AI 影響有分歧，但優質 B2B 軟體可望透過 AI 提升價值並受惠於算力成本下降。
  • 關聯標的：Palantir (PLTR)
  • 建議操作：關注能成功轉嫁成本並提升產品價值的 B2B 軟體公司。

3.3 個股標的

緯創 (3231.TW)

  • 重點整理：因 Nvidia 伺服器組裝供應鏈策略改變 (鴻海競爭/L10模式調整)，原投資邏輯受挑戰。
  • 建議操作：投資理由消失或改變時應警覺，新手建議以指數投資為主。

Apple (AAPL)

  • 重點整理：毛利率抗壓力強，不受記憶體漲價過度影響。
  • 建議操作：持續觀察 iPhone 銷售與 AI 整合進度。